プリント基板は、電子部品をはんだ付けして電子回路を構成するためのボードです。最近は両面パターンになっているものが多く、アースや電源部のアートワークは両面だけでなく中間層に形成が行われているプリント基板も多くなっています。電源のアートワークはノイズなどの要因になるので、信号用のパターンから離れた場所に構築したり、容量が大きな電源はアートワーク自体を大きくするなど、これはアースも同じで特定の広さが求められます。電子機器は機能が増えたことでプリント基板の実装密度も高くなっていて十分な電源およびアースのアートワークを確保できない、このようなとき役立つ存在になってくれるのが中間層にパターンを形成している多層基板です。
中間にあるパターンなのでプリント基板全体の面積を有効活用できますし、ノイズを拾いやすい信号線から完全に遮断できるので誤動作などリスク軽減にも繋がります。プリント基板に電子部品を実装するとき、表面実装部品が両面に取り付ける場合は最初にリード線が付いているリード部品の取付面側の表面実装部品の実装およびはんだ処理、その次に裏面に部品を取り付けて（はんだ付けはせず）、リード部品を実装した形で半田装置で裏面をはんだ処理します。このような流れで行うことで、裏面はリード部品と表面実装部品を同時にはんだ処理が可能になるわけです。なお、裏面の表面実装部品はリード部品を取り付ける段階では半田付けが行われていないので取扱いには注意が必要です。