スマートフォンにはいろいろな機能が付いているわけですが、この機能はソフトウェアによるものとハードウェアによる2つがあります。ハードウェアの場合はICといった電子部品に組み込まれている機能であり、プリント基板にそれは実装されています。ICを多く取り付けるためにはプリント基板の面積も大きなものが必要になりますが、スマートフォンなどの携帯端末は小型化が行われているので大きなプリント基板を装備することは出来ません。そのため、より多くの部品を取り付けるために開発されたのが表面実装部品で、基板のアートワーク面に直接はんだ付けが可能です。
表面実装部品は小型タイプの電子部品になるので、より多くの電子回路を組み込むときに便利です。リード部品はリード線が付いている電子部品で、表面から挿入して裏面ではんだ付けするタイプです。表面実装部品は両面に半田付けができるので、プリント基板の面積を有効活用できるメリットを持ちます。両面に電子部品を実装してはんだ処理が完了した段階で、製品に組み込む前の検査が行われます。
この検査は目視と治具を利用した2つの検査が実施されます。表面実装部品は、専用の装置で実装されるので基本的に決められた場所に決められた電子部品を装着できます。しかし、装着するときや移動しているときなど状況により立ってしまったり、向きが変わってしまうこともあるので、このような不具合を目視で調べて必要に応じて修正します。なお、治具による検査は部分的な通電で回路が正常に動作することを確認するものです。