プリント基板（PrintedCircuitBoard、PCB）は、電子機器において電子部品を取り付け、配線を行うための基板です。PCBは、通常、絶縁性の基板材料（一般的にはフィベックスやエポキシ樹脂）上に導電性の銅箔を薄く張り付けた構造を持っています。この銅箔の配線パターンが、電子部品同士や電子部品と電源や信号源との接続を提供します。銅箔は通常、化学的なエッチングプロセスを用いて配線パターンを形成することができるでしょう。
プリント基板の利点は多岐にわたりまず、配線が基板上に直接印刷されているため、手作業での配線作業が不要となります。これにより、信頼性の高い配線が実現され、回路の信号伝達や電源供給の効率が向上しまた、基板上のコンポーネントの配置も効率的に行うことができ、PCBの設計や製造には、専用のソフトウェアやツールが使用されます。設計段階では、回路図やレイアウトデザインが行われ、配線パターンやコンポーネントの配置が決定されます。製造段階では、設計データを基に基板が製造され、配線パターンが形成されさらに、必要に応じて表面実装技術（SMT）やスルーホール技術などの製造プロセスが組み合わせられる場合もあり、PCBの設計や製造には、高度な技術や知識が必要となる場合もあります。
一般的なユーザーにとっては、PCBの設計や製造を外部の専門業者に委託することが一般的です。しかし、オープンソースのPCB設計ソフトウェアやプリント基板の製造サービスも利用可能であり、個人や小規模プロジェクトでもPCBを作成することができるでしょう。